4月10日，明德电波音叉型晶振全产业链项目签约暨投产仪式在纳溪区举行。市委常委、宣传部部长徐利出席。

签约仪式上，泸州纳溪经济开发区与明德电波（四川）科技有限公司签署《音叉型晶振全产业链项目合作协议》。与会人员前往生产车间，共同见证明德电波音叉型晶振全产业链项目产线正式投产。

2017年，四川明德亨科技有限公司落户纳溪，凭借全球首创的整板激光封焊技术，迅速成长为泸州市电子信息产业链链主企业，去年公司销售额近亿元，成为该系列产品单项隐形冠军。如今，公司再次发力，成功研发并投产音叉型晶振，开启全系列产品发展的全新篇章。

音叉型晶振全产业链项目选址纳溪区东升街道，拟投资1亿元，利用四川明德亨现有厂房进行改建。该项目实现当年注册、当年建设、当年投产，再创纳溪速度。项目建成后，预计年产值可达3亿元。

音叉型晶振因具备小型化、低能耗特点，符合当前电子产品的发展趋势，供不应求。随着电子产品向轻薄化、高端化发展，小型化、低能耗的音叉晶振市场需求愈发旺盛。预计未来几年，该公司的音叉型晶振产品将占据国内市场的30%以上，为公司带来新的增长点。

高银松 王超明